不少客户在为产品选择导热材料时，犹豫不决，不知如何选择才好。热界面材料无疑是电子元件设计中非常关键的方面。选择不同的材料差异也不一样！热界面材料的目的是在如集成电路芯片（CPU）等的发热组件和散热器之间提供最佳的传热路径。
如果仔细观察CPU或散热器的表面，会发现其表面不会完全平坦或者水平。两者之间会有有微小的间隙，这使得空气能够进入组件。由于空气不是良好的热导体，因此空气进入了这些间隙中，会大大减弱导热性能。因此，需要具有高导热率的热界面材料来填充这些间隙，以改善CPU与散热器之间的导热率。
导热垫VS导热膏
便捷——导热膏需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而惹起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫只需简单剥离、粘贴，安装快速，节约人工本钱。
厚度广泛——导热垫的最大厚度为0.25英寸，而不是薄薄的一层导热膏，导热垫的应用范围较广。
耐老化——导热垫为固体形态，跟导热膏的硅油相比很难挥发，耐老化性能良好。
贴合性——导热垫无论表面形状如何，都可以精准贴合，确保空气不会流通。
选择热界面材料时需要考虑的方面
在研发电气部件时，设计团队应该和工程团队紧密合作。确定部件产生的导电率、设计阶段确认部件的间隙是非常重要的，防止将来进行更改。这样的话，在原型制作和测试方面可以节省大量时间和金钱。
使用热界面材料时，容易中招的事
- 避免同时使用导热垫和导热膏，导热膏会降低导热垫的导热能力，1+1小于2。
- 避免将导热垫堆叠在一起使用，这实际上会降低材料的性能，1+1小于2。仅需一个适合厚度和适合导电率的导热垫即可解决问题。
- 卸下散热器的时候，需要更换新的导热垫，使其与表面贴合。
- 更换新的导热垫需要清除可能进入部件的碎屑、粉尘。
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