5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升：5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，对应的从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，零部件将迎来新的变革，对电磁屏蔽和导热提出更高要求，未来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，具备更广阔的的成长空间。
为了解决5G EMI和导热的问题，常用垫圈、垫片产品，需要可以用在设备的芯片、壳体、电池、电路板等的结构当中，起到需求的电磁屏蔽和导热的效果。
电磁屏蔽材料
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。
导热材料
导热材料与器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积主要被空气隔开，而空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。
SRP常用电磁屏蔽和导热材料：
- 3M™ EMI 屏蔽胶带
- HFC鸿富城导热硅胶片
- HFC鸿富城无硅橡胶热垫
- HFC鸿富城导热双面胶
- HFC鸿富城导热绝缘体
- HFC鸿富城导热石墨薄膜
- HFC鸿富城导热石墨片
- Bergquist Gap Pad®
- Bergquist Sil-Pad®
- Q-Pad® II
- 富士浦SARCON®导热填隙产品
- 3M™ 导热界面垫
如果您的产品存在电磁干扰或导热方面的困扰，欢迎联系SRP斯丹达。SRP斯丹达的销售、设计和工程团队均是经验丰富的问题解决者。我们的专业团队能为您提供材料采样、原型设计，到产品制造等的服务。并且拥有应对各种尺寸和吨位的自动送料冲床、旋转切刀和多工位旋转模切设备，还有为压敏胶背部定制设计的“吻切”（Kiss-cutting）设备、高速往复切割设备等等。
SRP斯丹达一贯的超过行业标准的精度和准确性，因为我们所有产品都通过了更高标准的ISO 9001：2015认证。诚意邀请您与我们联系，以进一步了解我们的设备、理念和能力。相信可以帮助您找到满足贵公司要求的解决方案。