数码电子产品快速的更新换代，也带来许多材料的更新。导热散热是电子产品的软肋，说到散热，不得不提到全新的材料——导热石墨片。导热石墨片具有独特的晶粒取向，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。
导热石墨材料是通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电、导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能、化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空等许多领域都得到了广泛的应用。导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题。
导热石墨片特性
- 特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
- 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
- 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
- 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
SRP斯丹达是经验丰富的热管理方案供应商，我们可按照规格要求进行导热石墨片的定制，模切成所需要的形状。将导热石墨片与PU泡棉芯包裹，并在一面或两面背胶而成，便于更好的粘合使用，在起到导热效果的同时，也起到缓冲作用。可应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等发热元器件的导热及防震缓冲。SRP斯丹达服务的客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗等众多应用领域。
如果您的产品存在导热散热的困扰，欢迎联系SRP斯丹达。SRP斯丹达的销售、设计和工程团队均是经验丰富的问题解决者。我们的专业团队能为您提供材料采样、原型设计，到产品制造等的服务。并且拥有应对各种尺寸和吨位的自动送料冲床、旋转切刀和多工位旋转模切设备，还有为压敏胶背部定制设计的“吻切”（Kiss-cutting）设备、高速往复切割设备等等。
SRP斯丹达还提供以下导热材料：
- 3M™ EMI屏蔽胶带
- HFC鸿富城导热硅胶片
- HFC鸿富城无硅橡胶热垫
- HFC鸿富城导热双面胶
- HFC鸿富城导热绝缘体
- HFC鸿富城导热石墨薄膜
- HFC鸿富城导热石墨片
- Bergquist Gap Pad®
- Bergquist Sil-Pad®
- Q-Pad® II
- 富士浦SARCON®导热填隙产品
- 3M™ 导热界面垫
SRP斯丹达一贯的超过行业标准的精度和准确性，因为我们所有产品都通过了更高标准的ISO 9001：2015认证。诚意邀请您与我们联系，以进一步了解我们的设备、理念和能力。相信可以帮助您找到满足贵公司要求的解决方案。