导热材料是指用于散热设计中具有较高导热性能的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和复合材料，是近年来针对设备的热传导要求而设计的，适合各种环境和要求，将设备运行过程中产生的热量迅速导出，避免设备因局部温度过高而造成效率降低甚至损坏。目前在平板电视、消费电子、电源、灯饰、汽车电子、医疗电子、航天等产业领域具有广泛应用。
导热材料在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功的解决了电子产品的散热问题，从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部份。
电子产品常用的导热材料有哪些？
导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅脂
导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
导热绝缘材料
导热绝缘材料具有绝缘性能，同时它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热双面胶
导热双面胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器、新能源锂电池组和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热硅胶布
导热硅胶布是以玻璃材质纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器（降低设备运转时所产生的热量）之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。
导热相变化材料
相变化材料是利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递；相变化材料应用在电子制冷设备、航空航天、太阳能设备、供暖系储能统等多种行业。
近几年还兴起了新型陶瓷电子导热材料，如氧化铝陶瓷片、氮化铝陶瓷片、碳化硅陶瓷。这些新型导热材料现已逐渐被电子市场所接受。
导热材料日新月异，您需要一位专家为您的产品挑选合适的材料，还需要一位专家为您的产品材料进行精密加工。SRP是全球领先导热产品的供货商——贝格斯、富士浦和鸿富诚的优质模切商。
贝格斯公司是世界上主要的导热产品的供货商，生产的产品有SIL-PAD导热绝缘垫片，GAP-PAD固态导热添缝材料，HI-FLOW导热相变材料，BOND-PIY导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。这些热界面导热绝缘材料用途广泛，可用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器及电马达控制等。
富士浦分子工业由美国道康宁与日本中外公司于1978年合资建立，是为工业用硅胶导热产品的综合制造商。产品常用于PC、网通设备、投影机、光电、汽车电子、游戏机、工业设备。
鸿富诚(HFC)成立于2003年，一家专注于创新功能材料的国家高新技术企业，主营产品涵盖热界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料、铁氧体材料等，服务遍及全球。产品主要应用在 5G通信（光模块、小基站、网通产品），新能源汽车（电驱、电池、电控），IOT智能家居，智能穿戴，工业伺服，变频，光伏逆变器，轨道交通等
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