随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，对柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）的需求大幅增加，行业正得到越来越广泛的应用。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会，促进相关设备进一步发展。
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
生产FPC的工序非常繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，并且根据客户需求，将用到多种辅材。FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。非金属模切辅材主要有下面几种：
FR-4等级材料
FR-4等级材料有0.15-2.0mm的不同厚度，也有不同材质，主要用在FPC焊接处的反面，加强线路板的韧性，同时方便焊接。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格、一种材料等级。
PI胶带
PI胶带，全称是聚酰亚胺胶带，质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔。PI胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。
TPX阻胶膜
一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜，用于线路板压合工序，经专门的工艺设计，可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上，具有良好的阻胶、塞孔效果。
EMI电磁膜
EMI电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，通常贴于FPC表面，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。
导电胶
一般用于钢片与FPC的连接压合，导电，可实现钢片接地功能。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种不可或缺的新材料。
3M胶带
主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定。
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