导热材料与器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。提高产品的工作稳定性及使用寿命。平板电视、消费电子、电源、灯饰、汽车电子、医疗电子、航天等产业领域具有广泛应用。
电子产品常用的导热材料有哪些？
导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅脂
导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
导热绝缘材料
导热绝缘材料具有绝缘性能，同时它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热双面胶
导热双面胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器、新能源锂电池组和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热硅胶布
导热硅胶布是以玻璃材质纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器（降低设备运转时所产生的热量）之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。